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合金材料 0Cr25Ni20Al4.5 不锈钢粉末
合金材料 0Cr25Ni20Al4.5 不锈钢粉末
  • 型号

    RDB-FM-0Cr25Ni20Al4.5
  • 产地

    上海
  • 品牌

    上海研倍
  • 产品分类

    合金粉体
  • 关注度

    84
  • 参考报价

产品详情

上海研倍新材料 专业生产金属粉末 0Cr25Ni20Al4.5 不锈钢粉末

1、产品信息

货号纯度规格形貌
RDB-FM-0Cr25Ni20Al4.5≥99%10-50μm、20-63μm、50-100μm(可定制)银灰色不规则粉末

2、产品规格

样品测试包装:客户指定(<1kg / 密封袋)

样品产品包装:1kg / 密封袋

常规产品包装:5kg/10kg/25kg

备注:采用真空铝箔袋包装,内部填充高纯氮气保护,可按需定制包装规格。储存需避光、干燥、通风,远离还原性物质。

3、产品概述

0Cr25Ni20Al4.5 粉末通过先进的水雾化或气雾化工艺制备,具有粒度分布均匀、低氧含量的特点。该材料属于高铬镍奥氏体合金,添加 4.5% 的铝元素后,形成致密的氧化铝保护膜,显著提升抗氧化性能,可在 1100℃高温环境下长期稳定服役。同时,其具备良好的高温强度和抗热疲劳性能,在冷热循环工况下仍能保持结构完整性。不过,粉末吸湿性较强,使用前需进行干燥处理。

4、产品用途

高温合金部件制造:是生产航空发动机涡轮叶片、工业炉高温部件的核心原料,凭借优异的高温抗氧化性和强度,有效提升部件在极端高温环境下的使用寿命和可靠性,广泛应用于航空航天、能源电力等领域。

耐磨抗氧化涂层:用于制备等离子喷涂或超音速喷涂涂层,可在机械密封件、冶金轧辊表面形成防护层,增强表面的耐磨性、抗氧化性和抗热腐蚀性能,降低设备维护成本,适用于钢铁、化工等行业。

电子封装材料:因热膨胀系数与半导体材料匹配度高,可作为电子封装用钎焊粉末,用于芯片与基板的连接,保障电子器件在高低温环境下的稳定运行,在电子信息产业中发挥重要作用。

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