（银粉，纳米银粉，微米银粉，超细银粉，电子浆料，电子产品的导电，电磁屏蔽，抗菌杀毒，抗菌抑菌剂，高温烧结型导电银浆，低温聚合物导电银浆，太阳能电池、PDP、HIC等厚膜银导体浆料的制造，多层元件和线路板的内外电极。ABS，PC，PVC，塑料基材，薄膜超细纤维，nano Ag）
技术参数
货号 | 平均粒径（nm） | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
ST-M-004-1 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
ST-M-004-2 | 300 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
ST-M-004-3 | 500 | >99.9 | 12 | 2.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
ST-M-004-4 | 1000 | >99.9 | 10 | 2.65 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
ST-M-005-5 | 片状银粉（片径3um，厚度100-200nm） | ||||||
备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1.银粉末低松比、流动性好；
2.银粉末导电层表面平整，导电性好；
3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1.薄膜、超细纤维；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.抗菌、抑菌剂；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
产品电镜及XRD图谱
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
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