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丙烯酸类、聚乙烯醇类陶瓷粘结剂应用于先进陶瓷(半导体陶瓷、介电陶瓷)成型:无机粉体(氟化物、氧化钇等)造粒粘结;高精度模具填充与压制成型工艺。
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