主要用于热敏打印头、厚膜电路、压敏/热敏电阻、电子陶瓷粉体、滤波器、氧化锆、纳米、磁性材料等电子元器件产品的排胶、预烧、烧结、退火等大规模生产。
高产能，节约场地及能耗；
炉膛无金属部件，传动系统采用辊道式结构，相较于传统网带式烧结炉炉膛洁净度得到极大提升，消除颗粒物污染风险；
快速升降温设计，工艺曲线高匹配性；超高稳定传动技术，无跑偏。
| 系列 | 炉口宽度 | 有效高度 | **温度 | 温区长度 | 控制温区 | 气氛 |
| HGF | 400mm—1360mm | 50mm—260mm | 1350℃ | 450mm/600mm/750mm | 8—16 | Air/N2/H2 |
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