真空烘箱是针对半导体、光电、精密电子行业高端工艺开发的负压密闭热处理设备，核心实现真空环境下的烘干、除泡、除氧、固化、脱水、脱溶剂等工序。区别于普通烘箱，设备可抽取腔体空气形成真空负压环境，彻底杜绝空气氧化、粉尘污染、气泡残留问题，**适配光刻胶、PI聚酰亚胺、精密电子元器件、晶圆、基板等对氧气、杂质极度敏感的物料加工，有效解决光刻胶高温氧化发黄、胶层起泡、固化不均、杂质残留等工艺痛点，广泛适配高端研发与精密量产场景。
产地：中国上海，上海简户仪器设备有限公司原厂自主生产，核心真空组件、温控模块均采用优质品牌配件，整机密封性能、真空稳定性、温控精度经过严格检测，支持半导体行业高标准工艺验证。
1、真空密闭除氧工艺：可快速抽取腔体空气，营造高真空负压环境，有效去除腔体内氧气、水汽与杂质，杜绝光刻胶、精密物料高温氧化、发黄、变质。
2、无氧化均匀加热：真空环境下无空气对流，搭配全域均匀加热技术，温度分布均衡，无局部高温死角，避免物料受热变形、胶层开裂。
3、高密封洁净腔体：SUS316L不锈钢满焊内胆，搭配高强度硅胶密封门体，密封性**，无漏气、无积尘，可维持高洁净真空环境，适配精密半导体工艺。
4、智能精准控温：多段程序PID温控系统，升温、保温、降温曲线自由编辑，控温精度高、稳定性强，支持长时间连续恒温作业。
5、多重安全防护：具备超温保护、真空负压过载保护、门体联锁、漏气报警、断电保护等多重安全机制，保障设备与工件安全。
6、多功能可拓展：可搭配氮气回填、阶梯真空、脉冲抽气、数据追溯、MES对接等功能，适配各类高端精密生产工艺。
半导体光刻胶真空除泡固化、晶圆真空干燥除水汽、PSPI聚酰亚胺胶无氧化固化、光学玻璃精密烘干、FPC柔性线路板脱泡、精密电子元器件干燥、高分子材料真空热处理、高校新材料研发、科研实验室精密试样加工。
- 温度范围：室温+20℃～300℃（可定制400℃高温真空款）
- 温度均匀度：±0.5℃-±1℃（真空满载工况）
- 真空度：常规-0.098MPa，可定制高真空机型
- 内胆材质：SUS316L镜面防腐不锈钢满焊一体成型
- 升温速率：0.5-10℃/min可调，支持慢速升温保护精密工件
- 漏气率：极低负压泄漏，长时间保压稳定
- 可选配置：氮气回填、阶梯抽真空、自动泄压、数据记录、MES对接
- 供电：AC220V/380V
真空无氧化工艺，彻底解决光刻胶、高分子材料氧化发黄、起泡缺陷，大幅提升产品良率；真空环境无粉尘、无对流污染，适配半导体超高洁净工艺要求；控温精准、稳定性强，可实现长时间连续量产作业；设备密封性优异，保压效果好，能耗低、运维成本低；国产源头厂家，性价比远超进口设备，交付快、售后完善；可根据客户工艺需求定制真空度、温度、腔体尺寸与专属功能。
实验室小型真空烘箱：22000元起；工业量产标准真空烘箱：58000-260000元；高温高真空、全自动、充氮定制高端机型价格面议。
1、自研动态真空稳压技术，有效解决升温过程中真空度波动问题，全程维持稳定负压环境，保障工艺一致性。
2、真空+无风双效工艺，兼顾除氧、除泡、防尘、恒温多重效果，**适配高端光刻胶精密固化需求。
3、智能阶梯抽真空程序，可自定义抽气速率与保压时间，避免高速抽气导致的胶层针孔、塌陷问题。
4、搭载真空度、温度双参数实时监测与记录系统，工艺数据全程可追溯，满足半导体行业合规生产要求。
半导体精密制造企业、光电显示企业、光学器件加工厂、高端FPC生产厂商、新材料研发公司、高校及科研院所精密实验室、第三方精密检测机构。
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