概要

实现操作性的提升与高精度的无损检测。

・可同时显示3种模式画面（A、B、C扫描模式），便于判断缺陷。
・可根据工件特性选择合适的频率（高性能高分子凹面超声波探头）。

用途

・检测半导体产品（树脂/陶瓷封装、IC芯片、引线框架）中的裂纹、气孔以及层间剥离现象
・检测陶瓷制品中的裂纹与气孔
・检测树脂、金属及铸件部件中的气孔与裂纹
・检测金属焊接及钎焊部位的气孔与剥离现象

规格

关于探伤机

A范围·B范围·C范围

●A扫描图
是以探头接收到的声压以及超声波的传播时间作为坐标轴来绘制的图形。
【特点】
可以了解异常部位的反射声压以及该部位距离检测面的深度。

●B扫描图——截面图像——
它是对A扫描图的波形进行亮度调制后以线条形式呈现的图形，同时还将探头在样品上的位置（一维坐标）以及
超声波的传播时间作为坐标轴来绘制。
【特点】
能够显示探头扫描线下方异常部位的分布情况、是否存在以及其深度，从而直观地了解截面结构。

●C扫描图——平面图像——
它通过亮度调制来显示探头下方是否存在异常部位或异常部位的反射声压（这相当于在B扫描图的超声波传播时间轴上选取一个点），同时还将探头在样品上的位置（二维坐标）作为坐标轴来绘制。在这种方法中，需要在记录之前先在超声波传播时间轴上设定好阈值或采样点。
【特点】
能够清晰地看到平面状异常的分布情况，因此非常适合用于平板等物体的检测。通过改变切片层次，还可以了解缺陷在深度方向上的变化情况。