运用在半导体及平板显示器领域所积累的清洗与干燥技术，能够满足高质量、低损伤等各种需求。

通过根据待清洗物品及需求进行灵活设计，实现节省空间与资源的目的。

通过结合双面刷、双流体喷射、基于超声波的纯净喷射以及高压喷射等技术，可实现对细微杂质的清除。

我们提供适用于晶圆型、角形基板的处理设备，以及可应对多种尺寸的装置。

也会制造干燥处理设备（如UV处理等）。

日本 S‑TEC 岛田科技 WET 湿法处理装置，是面向半导体、平板显示、精密电子元器件的全自动湿法清洗设备，承袭半导体与面板行业成熟洗净干燥技术，可处理晶圆、方形基板、各类精密电子零部件。设备可灵活集成双面毛刷清洗、二流体喷射、Pure‑Jet 超声、高压喷射等多种清洗单元，搭配纯水漂洗、溶剂处理、真空干燥、热风干燥等工序模块，可实现异物颗粒、微粉尘、残留药剂的高效去除，兼顾清洗效果与工件低损伤要求。支持单片式、批量式多种工件搬运方案，设备整体为定制化设计，可实现省空间、省能耗的产线布局；搭载 PLC 控制系统，支持 CIM 通讯对接工厂上位机，适配量产产线，广泛用于半导体零部件、显示基板、光学电子器件的湿法清洗制程，也可兼容试制研发小批量生产场景。

• 模块化工艺单元设计，毛刷、二流体喷射、超声、高压喷射等清洗单元自由组合，可根据工件材质、污染物类型定制专属湿法工艺流程，通用性强。

• 兼顾高效清洗与低损伤控制，针对精密基板、薄型电子元器件优化清洗压力与超声参数，在去除微米级微小异物的同时，避免工件表面划伤、崩边问题。

• 高度定制化整机方案，可适配晶圆、方形基板、异形电子零部件，设备尺寸、产能可按需调整，实现节省占地、降低公用工程消耗的效果。

• 完善的后处理干燥方案，支持真空干燥、热风干燥等多种干燥模式，清洗后工件无水渍水印残留，满足高洁净度制程要求。

• 工业级 PLC 控制系统，支持 CIM 通讯对接工厂 MES 系统，工艺参数可存储追溯，量产稳定性强，同时兼顾大批量生产与研发试制小批量需求。