
mini PFE 200 为 mini‑PFE100 的加宽版本,核心原理一致,**加工工件宽度提升至 200mm。传送带连续输送工件,上下配置 220mm 宽幅专用喷枪,水与磨料混合浆液完成湿式喷砂;浆液缓冲降低冲击,可加工薄至 150μm 超薄基板,不易碎裂翘曲。
工件送入设备,依次完成湿喷砂、水洗冲洗、控水风干,全部工序机内闭环自动运行;传送带速度连续可调。可选配自动上下料、磨料自动补给、污泥收集单元,对接产线实现自动化生产。
整机模块:传送输送机构、220mm 宽幅上下喷枪单元、磨料浆液循环系统、水洗单元、控水风干单元、触控操作面板、磨料过滤选配单元。
适应处理条形片状,板状等小工件用小型设备
传送时减少基板的负荷,即使是厚度为150um的加工对象也可以不受损害地进行表面清洗
从湿式喷砂处理到水洗、控水为止,都是在设备内部进行的全自动处理
与mini-PFE 100的区别是对象工件的尺寸
| 整机外形尺寸 | 1700(W)×1650(D)×1650(H) mm |
| 配置喷枪 | 220mm 宽幅喷枪,上下各 1 支(双面同时加工) |
| 适配工件尺寸 | 宽度 20‑200mm;长度 100‑250mm;厚度 0.1‑1.5mm |
| 传送带速度 | 0.1‑3.0 m/min 连续可调 |
| 整机功耗 | 约 4.3 kW |
| 气源消耗 | 7.7m³/min(0.25MPa 喷砂气压) |
| 选配组件 | 上下料机构、磨料自动补给单元、污泥收集单元、排水单元 |
mini‑PFE200 对比 mini‑PFE100:喷枪由 110mm 升级 220mm,可加工工件**宽度从 100mm 扩大至 200mm,整机尺寸、功耗、耗气量同步提升,其余工艺逻辑完全一致。
半导体行业:引线框架树脂溢料去除、LED 封装去毛刺、LTCC 陶瓷基板玻璃层去除、封装基板镀层前粗化处理;
PCB 电路板:宽幅基板表面清洗、残渣去除、镀层前表面改性;
电子陶瓷:大尺寸陶瓷薄板、生坯基板表面粗化清洗;
薄金属板材:铜箔、薄板工件表面预处理;
新材料研发小批量试样:宽幅薄片工件表面改性、去毛刺打样。