这是一种利用臭氧和HF对硅晶圆整个表面进行体蚀刻的装置。
由于是气体蚀刻，晶圆表面不会产生水滴。
晶圆中的污染物不会通过蚀刻作用转移到其他位置。
这是在洁净室中使用的独立式设备。
蚀刻是对单片材料进行整体处理，但通过映射采集也可实现局部评估。
晶圆的搬运需要人工操作，但设备控制则通过电脑完成，因此操作起来十分简单。
| 装置名 | BEM-310 | |||||||
| 对应晶圆尺寸 | 200毫米、300毫米 | |||||||
| 操作 | 本体内置的电脑 | |||||||
| 批量蚀刻功能 | 〇 | |||||||
| 回收率能力 | ±10％以内 | |||||||
| 蚀刻后的平整度 | ±10％以内 | |||||||
| 外形（宽×深×高）（毫米）（※1） | 1000×1300×2000 | |||||||
| 重量 | 约150kg | |||||||
| 使用设备 | 酸排水、一般排气、酸排气 | |||||||
| 必要实用工具 | 电源（AC100V,200V）、纯水、O2、N2、HF | |||||||
※1：不包括凸起物。
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