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核心优势
精密封装:采用伺服驱动，封印厚度土10um，温控精度土2°C、采用硬封模式，确保封装一致性与密封性
核心工序:使用载具循环，无产品搬运，产品一致性好
多重功能:具有铝塑膜冲坑，产品封装，喷码扫码，包U型膜等功能
高效产能:稳定产能≥12ppm，全流程自动化衔接，满足软包电芯规模化生产节拍
数可灵活调整，支持快速换型
柔性兼容:兼容多规格软包电芯，冲坑深度、封装压力、封装温度等工艺参
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