该设备用于在电子显微镜样品等物体表面涂覆贵金属薄膜，并对其进行导电处理。为了能够处理那些MSP-20UM无法覆盖的区域，还推出了配备4英寸尺寸靶材的型号。

SEM观察样品的导电处理。用于FIIB的保护膜的制备。元素分析所需的导电处理。此外，还可用于电极制备、防氧化膜的制作等多种用途。

为满足各种应用需求，它配备了气氛气体导入装置、气体气氛压力调节功能以及电流调节功能。

可以按照设定条件自动执行一系列涂层处理操作。此外，还配备了完善的旁通排气系统以及防止误操作的互锁装置。

该产品包含设备主体、旋转泵、1块靶金属（请指定种类），以及由SUS材料制成的柔性真空软管。

核心优势

1. 4 英寸 φ100mm 超大靶材标配：整片 4 英寸晶圆一次均匀镀膜，无需分区域多次加工，大幅提升晶圆制样效率，区别全系其他小靶机型；

2. 双旁路分级真空排气系统：两路管路自动切换抽气，减少水汽、粉尘残留，膜层纯度更高，延长贵金属靶材使用寿命；

3. 大容积硬质玻璃腔体：Φ149mm 腔体，可同时装载整片晶圆 + 多片小型试样，兼容块状、粉体、薄膜各类基材；

4. 低损伤浮动磁控工艺：绝缘浮动台 + 低压放电，样品温升≤5℃，适配生物、塑料、纳米焦炭等高敏感材料；

5. 全系列贵金属大靶可选：Au-Pd 通用靶适配常规 SEM，Pt/Pt-Pd 适配 10 万倍超高分辨 FE-SEM，银靶适配透明光学基材。