一、产品基础信息

1. 材质类型   定膨胀合金（铁镍钴系低膨胀合金），镍钴复合配比，低温区间热膨胀系数极低，磁性稳定，用于电子封接、精密测温元件；严控氧、碳杂质，避免膨胀性能偏移。标准典型成分 (wt%)：Ni 32.5~34.5，Co 7.0~8.5，C≤0.05，Si≤0.3，Mn≤0.3，Fe 余量。

2. 制粉工艺   VIG/EIGA真空氩气雾化，球形度高、成分均匀无偏析、低氧；适配 SLM 金属 3D 打印、激光熔覆、HIP 热等静压。

3. 常用粒度

• SLM 打印：0-200μm可定制。

• 激光熔覆修复：0-200μm可定制。

• HIP 粉末冶金：0-200μm可定制。

4. 核心性能

• -60℃~200℃区间热膨胀系数极低，与钨、钼、陶瓷、玻璃匹配封接；

• 组织稳定，温度交变下尺寸变形极小，尺寸精度高；

• 塑性优良，打印成型不易开裂，具备弱铁磁性；

• 包装   高纯氩气真空铝箔密封，隔绝空气水汽防止粉体氧化生锈。

二、产品用途

1. SLM3D 打印：精密仪器陶瓷封接框架、传感器外壳、光学精密定位支架；

2. 激光熔覆：精密仪表低膨胀零件修复；

3. HIP 粉末冶金：电子管封接件、热电偶套管、精密模具镶件；

4. 电子精密装备：真空器件、光学设备、温控仪表低膨胀结构件。

三、产品包装规格（标准+定制）

      河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。

小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

 支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。