一、产品概述
SGN GMSD2000 陶瓷坯体管线分散机是立式三级管线式连续湿法研磨分散一体化装备,针对电子陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷坯体浆料加工需求专项设计。设备融合粗研磨破碎与多级高剪切分散功能,一次性解决陶瓷粉体团聚结块、粉料浸润不完全、浆料颗粒粗细不均、坯体烧结针孔、分层沉淀等行业难题。整机采用立式分体结构,研磨腔体垂直布置,电机侧置底座,物料依靠重力自上而下逐级细化,流道通畅不易积料堵腔;整机全密闭管道输送搭配水冷夹套低温加工,不会破坏陶瓷粉体晶相结构。可衔接球磨、喷雾造粒、注浆成型整条自动化产线,从小试研发、中试打样到规模化陶瓷量产均可适配,是陶瓷坯料湿法前处理专用核心管线细化设备。
二、工作原理
陶瓷粉料与溶剂、粘结剂、分散剂经负压进料系统密闭送入立式腔体,分三段梯度加工,单次过机即可获得均匀稳定坯体浆料:
一级研磨破碎腔可调间隙锥形研磨齿产生挤压、摩擦作用,破碎氧化铝、氧化锆、钛酸钡、硅微粉等陶瓷粉体硬团聚大颗粒,干粉快速与液相充分浸润融合,消除干料鱼眼、抱团颗粒,从源头减少坯体粗颗粒缺陷。
二级中剪切均质腔高速定转子形成稳定湍流场,打散细碎粉体絮团,让分散剂、塑化剂均匀包覆陶瓷颗粒,构建稳定悬浮体系,大幅降低浆料静置沉降速度,保证注浆、流延成型坯体厚薄均匀。
三级超细分散细化腔高精度窄间隙齿形结构产生水力剪切、空化、撞击复合作用力,剥离纳米、亚微米级软团聚,收窄整体粒径分布;腔体配套循环水冷控温,避免浆料升温导致粘结剂失效,出料坯浆流变性能稳定,成型后烧结致密度更高。设备支持直通连续出料、罐体闭路循环两种工艺模式,适配高、中、低不同固含量陶瓷坯料加工。
三、核心产品优势
立式重力流道,高固含坯浆不堵料垂直腔体依靠重力辅助物料输送,可稳定处理高粘度、高固含陶瓷坯体浆料,24 小时连续运行无淤积;定转子模块化快拆结构,腔体无清洗死角,更换不同配方陶瓷粉料清洁快速,适配多品类陶瓷柔性生产。
三级梯度细化,提升陶瓷烧结品质三段式渐进研磨分散,先碎大块、再均质包覆、*后超细解聚,浆料粒径分布集中,成型坯体无气孔、无针孔、烧结后密度、强度、光洁度显著提升,有效降低成品陶瓷不良率。
单机集成多道工序,缩减产线投入研磨、分散、混合、均质一体化,可替代传统搅拌罐 + 胶体磨两道前置工序,缩短坯料制备周期,减轻后端球磨机负荷,减少厂房占地面积与配套设备采购成本。
耐磨防腐腔体,无杂质污染坯料标准 316L 镜面不锈钢腔体,可选高纯氧化锆、碳化硅陶瓷定转子,耐磨耐腐蚀,加工过程无金属碎屑析出,避免陶瓷坯体引入杂质造成烧结发黑、绝缘性能下降,满足电子陶瓷高精度生产标准。
工艺线性可放大,研发量产数据通用GMSD2000 全系列机型流量、剪切强度、细化效果线性对应,实验室小试工艺参数可直接平移至量产设备,无需反复调试浆料配方,适配陶瓷新品快速开发扩产。
变频智能可调,适配多类陶瓷原料整机搭载 PLC 变频控制系统,转速 0~14000rpm 无极可调,可根据氧化铝、氧化锆、压电陶瓷、耐火陶瓷等不同硬度粉料灵活调整分散强度;支持防爆、防腐、密闭无尘多种定制配置。
四、主要技术参数
型号 | 标准流量(L/h) | 转速(rpm) | 线速度(m/s) | 马达功率(KW) | 进出口尺寸 |
GMSD2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1500 | 10500 | 41 | 11 | DN50/DN32 |
GMSD2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN100/DN80 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |