上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Sn 合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg/10kg/25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

纯锡粉 Sn 是一款高纯度金属锡粉末，锡含量≥99.9%，严格控制铅、铜、铁等杂质元素，具备良好的耐腐蚀性、优异的焊接性能、出色的塑性及低熔点特性，同时拥有较好的粉末流动性与成型性，是电子焊接、表面工程、粉末冶金、化工催化等领域的基础核心材料粉末。

其核心性能源于锡元素本身的特性：锡的熔点仅 232℃，适合作为低温焊接材料；常温下在大气中形成致密的 SnO₂氧化膜，可抵御大气、淡水及多数弱酸介质的腐蚀；塑性**，能与多种金属形成合金，提升材料的性能。该粉末制备的制品，室温抗拉强度可达 150-200MPa，伸长率≥40%，硬度 HB50-60，在潮湿环境中稳定性较好，但在高温下易氧化。

在制造工艺上，本产品可适配粉末冶金压制烧结、焊料制备、热喷涂、3D 打印等技术，尤其适合用于制备电子焊接材料与防腐涂层，成型过程中需控制温度，避免高温氧化影响性能。

4、产品用途

纯锡粉 Sn 凭借低熔点、焊接性能优、耐蚀性好的特性，核心应用于电子焊接及表面工程防护领域，具体包括电子焊接材料制造：它是制造无铅焊锡膏、焊锡丝、焊锡条的理想原料，例如在电路板的元器件焊接中，纯锡粉制成的焊料能在低温下熔融，实现元器件的牢固连接，同时无铅特性符合环保要求；在电子设备的引脚焊接中，其良好的流动性可保障焊接点的均匀性与可靠性。

还可用于表面防腐涂层：适用于通过热喷涂、电镀等工艺，在钢铁、铜等金属表面制备防护涂层，例如在食品加工设备的表面喷涂纯锡粉涂层，能有效抵御食品介质的腐蚀，同时满足食品级安全要求。

此外也适用于粉末冶金与化工领域：可用于制造轴承合金、青铜等合金材料，以及作为化工反应的催化剂、还原剂，纯锡粉的高纯度与稳定性能满足这些领域的使用要求。