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半导体粉体应用于陶瓷结构件
我们材料从基础粉体的研发开始:精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中,据相关专家介绍,陶瓷部件成本占半导体设备成本10%以上。
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