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主要参数 Main Parameters
**温度：2000℃
设计压力：10MPa
温度均匀性：≤±5℃
装料空间（立式）：φ200*220
应用领域 Application fields
钨、钼、钽、钛等难熔金属、硬质合金粉末制品烧结及致密化处理
增材制造(3D打印)后期处理
氮化硅等特种陶瓷新材料致密化处理
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