一、基础物理参数
| 参数 | 典型范围 | 单位 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 直径 | 3–12 μm | μm | 单丝直径，主流产品为 5–7μm（细丝增韧效果更优，粗丝更易分散） |
| 长度 | 0.5–20 mm | mm | 可定制切割，常用 1–3mm（树脂/金属基）、3–6mm（陶瓷基） |
| 密度 | 2.8–3.1 | g/cm³ | 接近理论值（3.16 g/cm³），优于有机纤维（1.4–2.0 g/cm³） |
| 长径比 | 50–300 | - | 高长径比（>100）利于应力传递，提升复合材料强度 |
| 参数 | 典型值 | 单位 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
| 拉伸强度 | 1.5–2.5 | GPa | 单丝测试（直径≤7μm时强度**） |
| 弹性模量 | 180–220 | GPa | 接近刚玉（Al₂O₃纤维约380GPa），高模量抑制基体变形 |
| 断裂伸长率 | 0.5–1.2 | % | 脆性特征，但短切形态可阻止裂纹扩展 |
| 硬度 | 莫氏硬度 6–7 | - | 与石英相当，耐磨性好 |
| 参数 | 典型值 | 单位 | 关键影响 |
|---|---|---|---|
| 长期使用温度 | 1400–1500 | ℃ | 高于硅酸铝纤维（1100℃），适用于超高温环境 |
| 熔点 | ≥1850 | ℃ | 化学组成纯度决定（Al₂O₃含量＞72%时熔点更高） |
| 热膨胀系数 | 4.5–5.5×10⁻⁶ | /K | （20–1000℃）低膨胀特性，与陶瓷基体匹配（如SiC：4.5×10⁻⁶/K） |
| 导热系数 | 1.0–1.5 | W/m·K | （室温）隔热性优异，短切形态在复合材料中进一步降低导热性 |
| 热收缩率 | ≤0.5% | - | （1500℃×6h）高温尺寸稳定性关键指标 |
| 参数 | 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 化学稳定性 | 耐酸、弱碱 | 在HF、热浓碱中溶解，适用pH 3–11环境 |
| 电绝缘性 | 体积电阻率 >10¹⁴ | Ω·cm（800℃）高温绝缘材料（如高温传感器封装） |
| 介电常数 | 6–7 | （1MHz）低介电特性适用于透波材料 |
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