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专业用于MLCC产品二次假烧、烧端等热处理工艺。
左中右加热分区控制,轻质炉膛材料,控温准确、高效节能；独特的马弗结构和气氛系统,低氧气氛下实现大流量排胶,气氛均匀稳定。通过优化的烧结曲线与气氛匹配，突破高端MLCC生产技术瓶颈，满足精密电子元器件的严苛工艺需求。
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