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主要用于厚膜加热器、LTCC、片式元器件等行业的排胶和高温烧结。
采用灯管与FEC陶瓷纤维加热器双模式加热，适配LTCC、厚膜加热器及片式元件的干燥与烧结工艺，通过动态调整温区划分与气路布局，匹配不同材料需求；基于排胶量精准设计进/排气口位置与数量，优化挥发效率并避免污染，同时联动温区与气路系统保障工艺稳定性。温度控制误差≤±1℃，高效节能、及灵活兼容性，通过智能控制与模块化设计提升良率并降低维护成本，满足高精度电子元器件批量制造需求。
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