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主要用于DBC产品在空气或氮氧混合气氛下的预氧化处理。
精准气氛调控，支持空气或氮氧混合气体动态配比，通过气体流量计实时调节氧浓度，确保铜箔表面形成均匀的氧化层，为后续陶瓷与铜的键合提供稳定界面。支持不同尺寸铜箔的连续处理。
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